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	  HDI高密度互连PCB技术会带动IC、LSI技术的发展。因此PCB技术的发展应得到更多的关注和相关行业及相应政策的支持，包括进口设备、进口关键材料、技术引进、海关税收以及资金来源的支持。
	   针对广泛看好的IC封装基板，我国存在的问题在于：一是IC核心技术**都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。
	   而对于HDI板的加工制造，如何从材料、加工工艺和新技术研发学习入手掌握HDI线路板的技术，是国内PCB业面临的一个新的挑战。
	   PCB在生产过程中会有废料、废气和废水产生。王龙基告诉记者，如果因为有污染而去阻止或扼杀这个行业发展不是好办法。其出路应当是走清洁生产和可持续发展的道路。在CPCA的号召下，PCB企业十分注意推行建立ISO-14000国际环境管理体系。目前，增产不增污的思想在PCB行业已深入人心。